供应东莞荃虹电脑主机卡板BGA沉金电路板

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供应东莞荃虹电脑主机卡板BGA沉金电路板

发布时间：2015年06月19日
有效期：2015年12月19日

详细说明

荃虹电子专注：PCB打样及批量生产、pcb线路板打样、快速PCB打样、电路板打样、专业铝基电路板、加急线路板打样

快速样板制造（24小时内完成双面板制造，48-96小时完成多层板的加工制造）行业应用包括：安防PCB电路板生产、LED PCB电路板、基站主板PCB电路板、手机通讯PCB电路板、数码家电PCB电路板。

PCB沉金工艺流程　沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。